Процесс изготовления электронных чипов – это сложный и составной процесс, включающий несколько этапов.
1. Нанесение слоя фоточувствительного материала на кремниевую подложку.
2. Экспонирование с использованием маски, представляющей из себя шаблон и определяющей расположение элементов на чипе. Это происходит при использовании степени освещенности и концентрации света.
3. Разработка – процесс удаления фоточувствительного материала там, где была произведена экспозиция, при использовании оксидов, красителей и других химических растворов.
4. Травление подложки – удаление слоев кремниевой подложки там, где их не должно быть.
5. Депонирование материалов для проводников и диэлектриков вместе с металлической пленкой, позволяет создавать элементы на чипе.
6. Процесс наведения диэлектрических слоев на проводящие элементы – в этом случае металлы не должны соприкасаться друг с другом.
7. Сборка или «управление трафиком» – все элементы накладываются друг на друга, обеспечения качественной связи между ними. Процессы и принципы создания электронных чипов представляют собой высокотехнологичную область деятельности, на которую требуется опыт, знания физики, материаловедения, инженерии и многих других технологических областей.